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需求运用若干SPC工具来发挥工艺控制的优点。我们还应当运用SPC来稳定新工艺并改良现有的工艺。工艺控制还能够完成并且坚持预的工艺程度、稳定性和反复性。它依托统计工具停止测试、反应和剖析。工艺控制的基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器，监测参数：需要监测的控制项目，检查频率：检查间隔的数量或者时间，SMT贴片加工报价，检查方法：工具和技术。
双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，SMT贴片加工厂，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。
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在SMT拼装中，常用的清洁办法是在线喷洒体系或许批量喷洒体系。超声波和蒸汽的办法属于别的的批量清洁办法。批量清洁办法适合产值低、种类多的出产。在线喷洒对于的是产值高、种类单一的出产，或许是种类许多的出产。
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